Está diseñado específicamente para la reelaboración sin plomo y sin plomo de los conjuntos de placas de circuito convencionales y de montaje en superficie. Ha sido desarrollado para su uso en aplicaciones críticas donde se van a soldar ensambles difíciles. Posee una alta estabilidad térmica para soldar conjuntos multicapa que requieren temperaturas más altas.
Está diseñado específicamente para la reelaboración sin plomo y sin plomo de los conjuntos de placas de circuito convencionales y de montaje en superficie. Ha sido desarrollado para su uso en aplicaciones críticas donde se van a soldar ensambles difíciles. Posee una alta estabilidad térmica para soldar conjuntos multicapa que requieren temperaturas más altas.
