Es un Flux no-limpio, no corrosivo, libre de haluro que está específicamente diseñado para el retrabajo sin plomo de los montajes de placas de circuito convencionales y de montaje en superficie. Esencialmente no queda ningún residuo después de la soldadura. Se desarrolló con una tensión superficial modificada para ayudar en los tableros de soldadura que tienen montaje en superficie y altas densidades de componentes. Esta formulación completa posee características de humectación mejoradas y también exhibe propiedades inhibidoras de la corrosión superiores y proporciona un residuo no pegajoso. Una ventaja importante de este flujo es el olor reducido asociado con el proceso de soldadura.